PrisTifo Logo
Nedis HSPA25I heat sink compound
📷 1/2

Nedis HSPA25I heat sink compound

📊 Prishistorik
15 sep. · 58 krNu 77 kr
Lägsta pris
77 kr
hos Proshop
Gå till butik →
Dela produkten

💰 Alla priser(1 butiker)

Köp produkten

1 butik har denna produkt
Proshop

Proshop

⚡ Bästa pris
Lagerstatus okänd•+ 49 kr frakt•01:34
77 kr

⭐ Omdömen(0)

Inga butiksomdömen tillgängliga

📊 Prishistorik

Är priset ett bra erbjudande just nu? Grafen visar lägsta pris över tid hos alla butiker. Frakt ingår ej.

Lägst pris 3 månader

77 kr

Lägst pris nu

77 kr

Vänta på ett bättre pris?

ℹ️ Produktinformation

Om produkten

Kylflänsförening ger värmeledande gränssnittsmaterial för kretskort och komponenter som transistorer, dioder och CPU:er, med ett arbetstemperaturområde från -50 °C till 180 °C.Nedis HSPA25I kylflänsförening är en injektionstyp av kylkomponent som är avsedd att appliceras mellan värmealstrande delar och kylflänsar för effektiv termisk kontakt.Lämplig för kretskort i transistorer, dioder, CPU:er och merArbetstemperatur: -50 °C till 180 °C25 g injektionstyp föreningPålitligt val för värmeöverföring där stabil prestanda över ett brett temperaturintervall krävs.

Specifikationer

Inga specifikationer tillgängliga.

✨ Relaterade produkter