Nedis HSPA25I heat sink compound

Kylflänsförening ger värmeledande gränssnittsmaterial för kretskort och komponenter som transistorer, dioder och CPU:er, med ett arbetstemperaturområde från -50 °C till 180 °C.Nedis HSPA25I kylflänsförening är en injektionstyp av kylkomponent som är avsedd att appliceras mellan värmealstrande delar och kylflänsar för effektiv termisk kontakt.Lämplig för kretskort i transistorer, dioder, CPU:er och merArbetstemperatur: -50 °C till 180 °C25 g injektionstyp föreningPålitligt val för värmeöverföring där stabil prestanda över ett brett temperaturintervall krävs.

Extras

{google_product_category#DATORER & KRINGUTRUSTNING > Datorkomponenter > Kylning > Kylpasta}{people_max#SEK}{tire_spikes#SEK}{pricing_measure_unit#SEK}{unit_price#SEK}{delivery_time#4-6 Days}